对芯片互连的金属和金属合金来说它所必备一些要求是高黏附性可靠性抗腐蚀性应力等

题目写出三种半导体制造业的金属和合金和请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 芯片的可靠性问题一般指哪些; 对正性光刻来说剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图__复制。

对芯片互连的金属和金属合金来说它所必备一些要求是高黏附性可靠性抗腐蚀性应力等

学习时建议同时掌以下几题,蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。

与干法刻蚀相比湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比对器件不会带来等离子体损伤并且设备简单。

IC对金属材料特性有何要求。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。