直播课程
有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区刻蚀区和扩散区
来源: 集成电路技术
发布时间:2017-02-18
题目芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区扩散区刻蚀区和抛光区请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 光刻区使用黄色荧光灯照明的原因是光刻胶只对特定波长的光线敏感例如深紫外线和白光而对黄光不敏感; 什么是正光刻胶负光刻胶。
有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区刻蚀区和扩散区
学习时建议同时掌以下几题,最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。
负性和正性光刻胶有什么区别和特点。
光刻包括两种基本的工艺类型负性光刻和两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同前者是后者是。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
2024年集成电路技术
考试报名审核系统
立即获取审核结果
一级建造师考生必刷题库
历年真题
历年真题
历年真题
历年真题
历年真题
历年真题
相关阅读
相关答疑
相关课程
热门资讯