直播课程
1V1直播免费开放
李莹
2024 年度1V1直播课现面向半导体芯片制造工考生全面开放
112人预约
点此参加
老师在线答疑
李莹
报考?考情?成绩?走势?来问,我们是专业的
112人预约
点此参加
答疑解惑
李莹
报名相关,考试相关,考情分析,我们很专业
112人预约
点此参加
提分系列
李莹
爆款福利:半导体芯片制造工提分秘籍系列免费直播
112人预约
点此参加

硅MOSFET和硅JFET结构相同

来源: 半导体芯片制造工 发布时间:2017-02-19

题目退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 下列材料属于N型半导体是; 以P2O5为例多晶硅中杂质扩散的方式及分布情况。

硅MOSFET和硅JFET结构相同

学习时建议同时掌以下几题,目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售一般不能再退火一经退。

硅外延生长工艺包括。

硅外延片的应用包括。

相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。

2024年半导体芯片制造工

考试报名审核系统
一级建造师考生必刷题库

历年真题

历年真题

历年真题

历年真题

历年真题

历年真题

免费课程

建设工程经济 免费试听
建设工程经济 免费试听
建设工程经济 免费试听
建设工程经济 免费试听
相关阅读
相关答疑
相关课程
热门资讯
相关专题
相关类别
热门网校

代金券领取

免费试听

在线咨询

电话咨询

咨询电话 17136416656

微信咨询

置顶
关闭