MEMSSi加工工艺主要分为哪两类它们最基本的区别是什么

题目什么是两步扩散工艺其两步扩散的目的分别是什么请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 物理气相淀积最基本的两种方法是什么简述这两种方法制备薄膜的过程; 什么叫光刻光刻工艺质量的基本要求是什么。

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学习时建议同时掌以下几题,CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率。

微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路可分为分布参数微波混合集成电。

杂质原子的扩散方式有哪几种它们各自发生的条件是什么从原子扩散的角度举例说明氧化增强扩散和氧化阻滞扩散。

相同的知识点，可以不同方式出题，建议一起学习掌握。