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粘封工艺中常用的材料有哪几类
来源: 半导体芯片制造工
发布时间:2017-02-19
题目常用胶粘剂有热固性树脂热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类半导体器件的粘封工艺一般选用请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法; 常用溅射技术有哪几种简述它们的工作原理和特点。
粘封工艺中常用的材料有哪几类
学习时建议同时掌以下几题,典型的光刻工艺主要有哪几步简述各步骤的作用。
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺各有什么优缺点。
在半导体工艺中硫酸常用于去除和配制等。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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