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集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺各有什么优缺点
来源: 半导体芯片制造工
发布时间:2017-02-19
题目什么是两步扩散工艺其两步扩散的目的分别是什么请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 简述RTP在集成电路制造中的常见应用; 在铜互连中为什么要用铜扩散阻挡层阻挡层分成哪几种分别起什么作用。
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺各有什么优缺点
学习时建议同时掌以下几题,杂质原子的扩散方式有哪几种它们各自发生的条件是什么从原子扩散的角度举例说明氧化增强扩散和氧化阻滞扩散。
集成电容主要有哪几种结构。
根据曝光方式的不同光学光刻机可以分成几类各有什么优缺点。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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