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有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法
来源: 半导体芯片制造工
发布时间:2017-02-19
题目物理气相淀积最基本的两种方法是什么简述这两种方法制备薄膜的过程请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 热分解化学气相淀积二氧化硅是利用化合物经过热分解反应在基片表面淀积二氧化硅; 常用溅射技术有哪几种简述它们的工作原理和特点。
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法
学习时建议同时掌以下几题,热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关淀积速率的测量采用什么办法。
二氧化硅的制备方法很多其中最常用的是高温淀积PECVD淀积。
对于某种薄膜的CVD过程淀积温度为900℃质量传输系数hG=10cms-1表面反应速率系数ks=1×。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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