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最常用的金属膜制备方法有加热蒸发蒸发
来源: 半导体芯片制造工
发布时间:2017-02-19
题目按蒸发源加热方法的不同真空蒸发工艺可分为蒸发蒸发离子束蒸发等请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜带胶蒸发或溅射所需的金属然后在去除光致抗蚀剂膜的同时; 二氧化硅的制备方法很多其中最常用的是高温淀积PECVD淀积。
最常用的金属膜制备方法有加热蒸发蒸发
学习时建议同时掌以下几题,热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关淀积速率的测量采用什么办法。
铝丝与铝金属化层之间用加热加压的方法不能获得牢固的焊接甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极。
物理气相淀积最基本的两种方法是什么简述这两种方法制备薄膜的过程。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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