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简述RTP在集成电路制造中的常见应用
来源: 半导体芯片制造工
发布时间:2017-02-19
题目集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺各有什么优缺点请注意与下面半导体芯片制造工题目有着相似或相关知识点, 硅外延片的应用包括; 微波混合集成电路是指工作频率从300MHz~100kMHz的混合集成电路可分为分布参数微波混合集成电。
简述RTP在集成电路制造中的常见应用
学习时建议同时掌以下几题,在一个晶圆上分布着许多块集成电路在封装时将各块集成电路切开时的切口叫。
集成电路封装有哪些作用。
半导体集成电路生产中元件之间隔离有隔离等三种基本方法.。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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