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曝光后烘焙简称后烘其对传统I线光刻胶是必需的
来源: 集成电路技术
发布时间:2017-02-18
题目什么是正光刻胶负光刻胶请注意与下面集成电路技术题目有着相似或相关知识点, 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶; 光刻胶。
曝光后烘焙简称后烘其对传统I线光刻胶是必需的
学习时建议同时掌以下几题,什么是负光刻胶。
对正性光刻来说剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图__复制。
有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区刻蚀区和扩散区。
相同的知识点,可以不同方式出题,建议一起学习掌握。
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